據(jù)工業(yè)和信息化部官網(wǎng)消息，為切實發(fā)揮標(biāo)準(zhǔn)對推動汽車芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展的支撐和引領(lǐng)作用，工業(yè)和信息化部組織編制了《國家汽車芯片標(biāo)準(zhǔn)體系建設(shè)指南》（以下簡稱《建設(shè)指南》），其中提出到2025年，制定30項以上汽車芯片重點標(biāo)準(zhǔn)。

《建設(shè)指南》要求，根據(jù)汽車芯片技術(shù)現(xiàn)狀、產(chǎn)業(yè)應(yīng)用需要及未來發(fā)展趨勢，分階段建立健全我國汽車芯片標(biāo)準(zhǔn)體系。加大力量優(yōu)先制定基礎(chǔ)、共性及重點產(chǎn)品等急需標(biāo)準(zhǔn)，構(gòu)建汽車芯片設(shè)計開發(fā)與應(yīng)用的基礎(chǔ)；再根據(jù)技術(shù)成熟度，逐步推進產(chǎn)品應(yīng)用和匹配試驗標(biāo)準(zhǔn)制定，切實滿足市場化應(yīng)用需求。通過建立完善的汽車芯片標(biāo)準(zhǔn)體系，引導(dǎo)和推動我國汽車芯片技術(shù)發(fā)展和產(chǎn)品應(yīng)用，培育我國汽車芯片技術(shù)自主創(chuàng)新環(huán)境，提升整體技術(shù)水平和國際競爭力，打造安全、開放和可持續(xù)的汽車芯片產(chǎn)業(yè)生態(tài)。

《建設(shè)指南》提出，到2025年，制定30項以上汽車芯片重點標(biāo)準(zhǔn)，明確環(huán)境及可靠性、電磁兼容、功能安全及信息安全等基礎(chǔ)性要求，制定控制、計算、存儲、功率及通信芯片等重點產(chǎn)品與應(yīng)用技術(shù)規(guī)范，形成整車及關(guān)鍵系統(tǒng)匹配試驗方法，滿足汽車芯片產(chǎn)品安全、可靠應(yīng)用和試點示范的基本需要。到2030年，制定70項以上汽車芯片相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)，進一步完善基礎(chǔ)通用、產(chǎn)品與技術(shù)應(yīng)用及匹配試驗的通用性要求，實現(xiàn)對于前瞻性、融合性汽車芯片技術(shù)與產(chǎn)品研發(fā)的有效支撐，基本完成對汽車芯片典型應(yīng)用場景及其試驗方法的全覆蓋，滿足構(gòu)建安全、開放和可持續(xù)汽車芯片產(chǎn)業(yè)生態(tài)的需要。

據(jù)介紹，汽車芯片標(biāo)準(zhǔn)體系基于汽車芯片技術(shù)結(jié)構(gòu)，適應(yīng)我國汽車芯片技術(shù)產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀及發(fā)展趨勢，形成從汽車芯片應(yīng)用場景需求出發(fā)，以汽車芯片通用要求為基礎(chǔ)、各類汽車芯片應(yīng)用技術(shù)條件為核心、汽車芯片系統(tǒng)及整車匹配試驗為閉環(huán)的汽車芯片標(biāo)準(zhǔn)體系技術(shù)邏輯結(jié)構(gòu)。以“汽車芯片應(yīng)用場景”為出發(fā)點和立足點，包括動力系統(tǒng)、底盤系統(tǒng)、車身系統(tǒng)、座艙系統(tǒng)及智駕系統(tǒng)五個方面，向上延伸形成基于應(yīng)用場景需求的汽車芯片各項技術(shù)規(guī)范及試驗方法。

根據(jù)標(biāo)準(zhǔn)內(nèi)容分為基礎(chǔ)通用、產(chǎn)品與技術(shù)應(yīng)用和匹配試驗三類標(biāo)準(zhǔn)。其中，基礎(chǔ)通用類標(biāo)準(zhǔn)主要涉及汽車芯片的共性要求；產(chǎn)品與技術(shù)應(yīng)用類標(biāo)準(zhǔn)基于汽車芯片產(chǎn)品的基本功能劃分為多個部分，并根據(jù)技術(shù)和產(chǎn)品的成熟度、發(fā)展趨勢制定相應(yīng)標(biāo)準(zhǔn)；匹配試驗類標(biāo)準(zhǔn)包含系統(tǒng)和整車兩個層級的汽車芯片匹配試驗驗證要求。三類標(biāo)準(zhǔn)共同實現(xiàn)不同應(yīng)用場景下汽車關(guān)鍵芯片從器件—模塊—系統(tǒng)—整車的技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)全覆蓋。